喜报！长江EMBA37期校友王兵创办的臻宝科技成功登陆科创板

臻宝科技创始人、董事长兼总经理

长江商学院EMBA 37期

从销售工程师到半导体突围者

1980年，王兵出生于上海，2002年毕业于华东交通大学机电一体化专业。初入职场，他以玻璃钢销售工程师起步，后跨界切入半导体设备赛道，先后深耕销售、现场工程、产品管理全岗位，完整吃透产业链上下游需求。

彼时国内晶圆厂核心零部件几乎全盘进口，海外厂商肆意抬价、交付周期动辄延期半年以上的行业现状，让他深刻意识到产业链自主可控的迫切性，这份执念伴随他多年。

2016年，王兵落地重庆创办臻宝科技。依托川渝地区京东方等面板龙头集聚、半导体产业集群加速成型的区位优势，他锚定芯片真空腔体核心零部件这一刚需细分赛道——赛道虽窄，却是芯片制造无法绕开的刚需环节。

在“卡脖子”领域撕开一道口子

半导体设备零部件鲜少为大众熟知，却是芯片刻蚀、薄膜沉积每一道工艺的核心耗材。腔体内部的硅环、石英窗、陶瓷喷嘴直接参与晶圆反应，加工精度达微米级，原材料纯度要求高达 99.999999999%（11个9）。长期以来，海外企业垄断全产业链，国内厂商难以突破：高纯原料、超精密加工、特种表面处理三大环节各设技术壁垒，单一环节突破不足以实现替代。

臻宝科技的突围路径没有捷径，选择逐层拆解全产业链壁垒：企业自主覆盖高纯多晶硅、高纯石英砂基础原料自研制备，延伸硅 / 石英 / 碳化硅 / 陶瓷件超精密加工，配套熔射再生、阳极氧化等特种表面处理服务，建成业内少见的“材料 + 零部件 + 表面处理”一体化闭环体系。

产业化成果已充分落地：

图片来源：臻宝科技

客户矩阵覆盖海内外头部厂商：

四年，营收从3.86亿到8.68亿

增长逻辑清晰：

本次科创板IPO募集资金将用于重庆总部产能扩建、上海&重庆双研发中心升级，同步布局静电卡盘、氮化铝加热器、高致密功能涂层等高壁垒新品类；国际化布局稳步推进，新加坡子公司已落地开拓东南亚市场，远期规划海外生产基地，完善全球供应网络。

图片来源：臻宝科技

坚守主业，深耕不辍

上市敲钟当日，王兵谈及企业长远规划：

这句背后是他横跨24年的产业坚守。2002年正式踏入制造业，从一线销售起步；2016年自主创业深耕半导体零部件赛道，二十余年从未跨界转行。亲历产业链被海外卡脖子的困境，带队实现细分品类市占率国内第一，带领企业登陆科创板，所有成果皆来自长年沉淀的扎实苦功。